CMP Pad Conditioner
- 採用低溫電鍍製程,降低鑽石熱損崩裂
- 獨特ARIX技術,有效控制鑽石位置設定
- 專利ARIX-W技術,有效增加產品使用壽命
- 專利設計PNC 保護膜技術,避免底材損傷提升產品穩定度
- 可依照客戶需求客製設計以達最適化Removal Rate及Pad Wear Rate
Back Grinding Wheel
- 核心技術採用浸潤式發泡
- 透過獨家技術研製粉末有效控制Tip孔洞構造及分布,提升產品穩定度
- 採用核心技術AERO混和技術達到Tip質量穩定
- 可依客戶需求客製產品Tip數量及設計
- 使用壽命長、磨耗低、磨效好